如何控制好回流焊接質(zhì)量
2024-09-02 分類(lèi): 產(chǎn)品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 657
回流焊接是PCB裝配過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節,控制好其質(zhì)量對于確保整個(gè)PCB板的性能至關(guān)重要。以下是針對各個(gè)階段如何控制好回流焊質(zhì)量的詳細分析:
一、回流焊接錫膏浸潤階段
控制好溫度和時(shí)間:確保溫度在150℃~180℃間保持60~120s,以便助焊劑充分揮發(fā)并浸潤焊盤(pán)和元器件引腳。
升溫速度適中:升溫速度過(guò)快可能導致助焊劑過(guò)早揮發(fā),影響浸潤效果。一般將升溫速度控制在0.3~0.5℃/s。
二、回流焊接線(xiàn)路板預熱階段
均勻受熱:確保PCB板各部分均勻受熱,避免局部過(guò)熱導致變形。
控制升溫速度:升溫速度過(guò)快可能導致線(xiàn)路板受熱不均而變形。將升溫速度控制在3℃/s以下,較理想的為2℃/s。
預熱時(shí)間適中:預熱時(shí)間控制在60~90s,以確保助焊劑充分激活并準備進(jìn)入回流階段。
三、回流階段
控制高溫時(shí)間:溫度在183℃以上的時(shí)間應控制在60~90s,以確保焊膏充分熔化并浸潤元器件引腳和焊盤(pán)。
關(guān)鍵點(diǎn)溫度控制:溫度在210℃~220℃間的時(shí)間控制尤為關(guān)鍵,一般以控制在10~20s為佳,以避免焊接質(zhì)量問(wèn)題。
四、冷卻階段
降溫速度適中:降溫速度過(guò)快可能導致線(xiàn)路板產(chǎn)生冷變形和應力集中。將降溫速度控制在4℃/s以下,較理想的為3℃/s。
確保焊點(diǎn)凝固:在降溫過(guò)程中要確保焊點(diǎn)充分凝固,以避免焊接不牢固或虛焊等問(wèn)題。
綜上所述,控制好回流焊接質(zhì)量需要從多個(gè)方面綜合考慮,包括溫度、時(shí)間、升溫/降溫速度以及PCB板的設計和設備能力等。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,需要不斷研究和探索,努力控制影響焊接的各項因素,從而使焊接能達到最佳效果。
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