無(wú)鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)復雜且關(guān)鍵的過(guò)程，它涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個(gè)主要部分的溫度設定。以下是對無(wú)鉛波峰焊溫度的詳細解析：

一、預熱區溫度

1、溫度范圍：預熱區的溫度通常設定在90℃-120℃之間。

2、預熱時(shí)間：預熱時(shí)間建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s，以確保PCB板在預熱過(guò)程中均勻受熱，避免局部過(guò)熱。

4、預熱過(guò)程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開(kāi)機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鐘。PCB板的預熱溫度應控制在180℃以下，以防止PCB板在預熱過(guò)程中受損。

二、焊接區溫度

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guān)鍵參數，一般設定在245℃±10℃的范圍內。這個(gè)溫度范圍能夠確保焊點(diǎn)充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設定在250℃-265℃之間，以保證焊錫的流動(dòng)性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3、加熱斜率：焊接區的加熱斜率應控制在1-3℃/s，以避免焊接過(guò)程中溫度變化過(guò)快對元器件造成熱沖擊。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃，以確保焊接過(guò)程中的熱量傳遞和焊點(diǎn)的形成。

三、冷卻區溫度

1、降溫斜率：冷卻區的降溫斜率根據冷卻系統來(lái)設定，一般保持在5-12℃/s。這個(gè)降溫斜率有助于焊點(diǎn)快速冷卻，提高焊接質(zhì)量。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以防止PCB板在冷卻過(guò)程中因溫度過(guò)高而受損。

四、注意事項

1、溫度曲線(xiàn)的設置：溫度曲線(xiàn)的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時(shí)間等性能數據作為參考，并結合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來(lái)設置溫度曲線(xiàn)。

2、溫度控制精度：實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以?xún)龋ㄓ袏A具時(shí)相差不能超過(guò)10℃）。如果溫度超過(guò)這個(gè)范圍，應及時(shí)調整或通知設備工程師進(jìn)行檢查。

3、溫度曲線(xiàn)的修改：對于已經(jīng)設置好的溫度曲線(xiàn)不要隨意修改，重要參數的調整需要經(jīng)過(guò)設備工程師確認沒(méi)有問(wèn)題并存檔后方可使用。

4、爐溫曲線(xiàn)測量：每個(gè)型號生產(chǎn)或換線(xiàn)前必須測量爐溫曲線(xiàn)，以確保焊接過(guò)程中的溫度控制符合要求。