雙面回流焊的防脫控制方法
2024-08-19 分類(lèi): 產(chǎn)品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 481
雙面回流焊的防脫控制方法主要圍繞確保元器件在兩次回流焊接過(guò)程中不脫落,同時(shí)保證焊接質(zhì)量。以下是幾種主要的防脫控制方法:
一. 使用紅膠固定
原理:利用紅膠的粘性在焊接前將元器件固定在電路板上,以防止在回流焊過(guò)程中脫落。紅膠的烘干溫度相對較低,通常在180度左右即可固化。
操作步驟:
1、在電路板上點(diǎn)涂紅膠。
2、將元器件放置在紅膠上,并確保位置準確。
3、進(jìn)行第一次回流焊接,紅膠在高溫下固化,將元器件牢固地固定在電路板上。
4、翻轉電路板,進(jìn)行第二次回流焊接。
二. 調整回流焊溫度設置
原理:通過(guò)調整回流焊機的溫度設置,特別是下溫區的熔融焊接區溫度,使其稍低于上溫區,以減少對已經(jīng)焊接好的元器件的熱沖擊。
操作建議:
1、根據元器件的耐熱性和焊接要求,設定合適的上溫區和下溫區溫度。
2、確保下溫區的溫度不會(huì )使已經(jīng)焊接好的元器件的焊點(diǎn)重新融化。
三. 應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金
原理:在第一次回流焊接時(shí)使用較高熔點(diǎn)的焊錫合金,在第二次回流焊接時(shí)使用低熔點(diǎn)的焊錫合金,以減少對第一次焊接的影響。
注意事項:
低熔點(diǎn)合金的選擇可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制。
高熔點(diǎn)的合金可能會(huì )要求更高的回流焊溫度,可能對元器件和PCB造成損傷。
四. 爐子底部吹冷風(fēng)
原理:在爐子底部吹冷風(fēng),以降低PCB底部的溫度,使其在第二次回流焊時(shí)保持低于焊錫的熔點(diǎn)。
潛在問(wèn)題:
1、上下溫差的產(chǎn)生可能導致內應力的產(chǎn)生,需要采取有效手段消除應力。
2、冷風(fēng)可能對焊接質(zhì)量產(chǎn)生一定影響,需要仔細控制。
五. 優(yōu)化工藝流程和細節
1、來(lái)料檢測:確保所有元器件和PCB板的質(zhì)量符合要求。
2、精確控制點(diǎn)膠量和位置:對于使用紅膠固定的方法,需要精確控制點(diǎn)膠量和位置,以避免撐起元器件或影響焊接質(zhì)量。
3、使用過(guò)爐載具:設計合適的過(guò)爐載具以支撐較重的元器件,防止其在回流焊過(guò)程中脫落。
4、減少震動(dòng)和風(fēng)速:盡量減少回流焊爐的震動(dòng)和低溫區的風(fēng)速,以減少碎片的發(fā)生。
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