無(wú)鉛波峰焊錫爐的溫度設置是波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵參數，它直接影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)的可靠性。根據公開(kāi)發(fā)布的信息，無(wú)鉛波峰焊錫爐的溫度設定范圍一般如下：

一、錫爐溫度范圍

錫爐溫度通常設定在250℃~280℃之間。這個(gè)溫度范圍可以確保焊料充分熔化，并形成良好的焊接點(diǎn)。

二、焊接溫度

對于無(wú)鉛波峰焊接，焊接溫度應控制在245℃±10℃。這一溫度范圍是基于焊料特性和焊接質(zhì)量要求而設定的，旨在確保焊點(diǎn)質(zhì)量穩定可靠。

三、影響因素及調整

1、需要注意的是，具體的溫度設置應根據焊接材料的要求、PCB板的厚度、走板速度、預熱區長(cháng)度以及公司現有的測溫儀器和量測條件來(lái)確定。因此，在設置溫度時(shí)，需要用專(zhuān)業(yè)的爐溫曲線(xiàn)測試儀來(lái)測量實(shí)際的溫度曲線(xiàn)，并根據實(shí)際焊接工藝的需求進(jìn)行調整。

2、此外，波峰焊錫爐軌跡在空載與滿(mǎn)載的狀況下，溫度可能有所差異。這個(gè)溫度差異是否屬于正常允許范圍需要根據實(shí)際情況判斷，并可能需要進(jìn)行相應的調整。

四、其他相關(guān)參數

1、在無(wú)鉛波峰焊過(guò)程中，除了錫爐溫度外，預熱溫度也是一個(gè)重要的參數。預熱溫度一般設置在90℃~130℃，多層板或貼片元器件較多時(shí)，預熱溫度取上限。預熱時(shí)間建議為80秒~150秒，通常在120秒左右。預熱過(guò)程要求從低溫逐漸升溫到高溫，但不超過(guò)130℃。

2、升溫斜率也是一個(gè)需要考慮的因素，一般要求小于或等于5℃/S，錫槽的升溫斜率應控制在1~3℃/sec。

無(wú)鉛波峰焊錫爐的溫度設置是一個(gè)綜合性的過(guò)程，需要綜合考慮多個(gè)因素來(lái)確定最佳的溫度范圍。通過(guò)合理的溫度設置和工藝控制，可以確保焊接質(zhì)量的穩定性和可靠性。