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波峰焊接時(shí)為什么要傾斜

2024-06-28 分類(lèi): 產(chǎn)品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 748

波峰焊接時(shí)稍微傾斜的原因是為了方便脫錫,以下是詳細的解釋和歸納:
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波峰焊接時(shí)稍微傾斜的原因是為了方便脫錫,以下是詳細的解釋和歸納:

波峰焊接原理


一、脫錫角度(脫錫角)的定義:


1、波峰焊接時(shí),PCB板和液態(tài)錫脫離時(shí)需要一個(gè)角度,這個(gè)角度被稱(chēng)為“脫錫角”或“脫錫角度”。

2、脫錫角的大小一般根據焊點(diǎn)的大小來(lái)調整,通常在3到7度之間。角度越小,焊點(diǎn)越大。


二、脫錫角度的作用:


1、脫錫角度的存在可以確保焊接好的熔融焊點(diǎn)上的多余錫能夠順著(zhù)傾斜角度流入到波峰焊錫爐中,避免焊點(diǎn)過(guò)大和大量連錫的現象。

2、適當的脫錫角度還有助于調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間,使焊料面與PCB更快分離,回到錫爐內,從而減少橋連和包焊不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生。

350波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)


三、脫錫角度的調整:


1、如果需要波峰焊點(diǎn)稍大,可以適當減小脫錫角;如果需要波峰焊點(diǎn)稍小,可以適當增大脫錫角。

2、脫錫角度的調整需要根據線(xiàn)路板的具體需求來(lái)定,一般建議在3到7度的范圍內進(jìn)行調整。


四、其他影響因素:


1、除了脫錫角度,錫槽溫度、焊錫時(shí)間、預熱溫度以及助焊劑比重等因素也會(huì )影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。

2、提高錫槽溫度和加長(cháng)焊錫時(shí)間可以使多余的錫再回流到錫槽;提高預熱溫度可以減少基板沾錫所需熱量,增加助焊效果;改變助焊劑比重可以調整焊點(diǎn)的厚度和防止短路或錫橋等問(wèn)題的發(fā)生。


綜上所述,波峰焊接時(shí)稍微傾斜是為了方便脫錫,確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩定性。通過(guò)調整脫錫角度和其他相關(guān)參數,可以?xún)?yōu)化焊接過(guò)程,提高焊接質(zhì)量。


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