波峰焊流程初始的階段是整個(gè)波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節中最非常重要的部分，只要這部分的準備工作仔細檢查做好應該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過(guò)程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證smt加工波峰焊接的質(zhì)量。廣晟德這里著(zhù)重分享一下波峰焊運輸角度和波峰高度調整。

波峰焊運輸傾斜角度調整

線(xiàn)路板波峰焊接時(shí)通過(guò)對運輸傾斜角度調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內，減少橋連和包焊的成本?？刂坪貌ǚ搴负附舆\輸傾角可以更有利于焊點(diǎn)成型， 當pcb進(jìn)入波峰面前端的時(shí)候，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面之前，整個(gè)pcb浸在焊料中，由于潤濕力的作用，焊料粘附在焊盤(pán)上，由于表面張力的原因，還會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮到最小狀態(tài)，這個(gè)焊料與焊盤(pán)之間的濕潤度大于兩焊盤(pán)之間的焊料內聚力，會(huì )形成圓整飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)，波峰尾部多余的焊料，會(huì )因為重力落回到錫爐中。

線(xiàn)路板波峰焊接運輸爬坡角度為3—7℃。是通過(guò)調整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現的。線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體。特別是當 THT 與 SMD 混裝時(shí)，由于通孔比較少，更應適當加大印制板爬坡角度；通過(guò)調節傾斜角度還可以調整 PCB 與波峰的接觸時(shí)間；傾斜角度越大，焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間就越短，焊接時(shí)間也就相應較短；反之，焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間變長(cháng)，焊接時(shí)間也就相應較長(cháng)；適當加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當焊點(diǎn)離開(kāi)波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接；

波峰焊波峰高度調整

波峰焊波峰高度通過(guò)波峰焊變頻調速器調節波峰馬達轉速來(lái)決定其波高度。后部波峰可根據線(xiàn)路板的不同因素，通過(guò)調節導向板來(lái)調整不同的波形狀。波峰焊波峰的調整一般是指調整波峰焊的波高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。波峰高度要平穩，波峰高度達到線(xiàn)路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過(guò)高，會(huì )造成焊點(diǎn)拉，堆錫過(guò)多，也會(huì )使錫溢元件面燙傷元器件，波過(guò)低往往會(huì )造成漏焊和掛錫。

適當的波峰高度使焊料波對焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的2/3處。波峰焊前波峰作用通過(guò)快速移動(dòng)的錫波，沖刷掉因遮蔽效應二滯留在貼裝元器件背后的助焊劑讓焊點(diǎn)得到可靠的潤滑，后部波峰的平穩波這是進(jìn)步修正已被潤滑但形狀不規整的焊點(diǎn)，使完美。