回流焊接虛焊假焊問(wèn)題定義與解決
2024-05-15 分類(lèi): 常見(jiàn)問(wèn)題 作者: 廣晟德 閱讀量: 5612
回流焊接的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患,還給客戶(hù)造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。廣晟德針對如何預防回流焊接虛焊和假焊問(wèn)題提供如下方法、措施。
一、回流焊接虛焊和假焊問(wèn)題闡述
1、什么是虛焊:
虛焊,就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連,偶爾出現開(kāi)路現象,即元件與焊盤(pán)之間接觸不良,大大降低PCB多層板的可靠性。
2、什么是假焊:
假焊與虛焊類(lèi)似,是初期電路工作正常,后期逐漸出現開(kāi)路的現象。
3、回流焊接虛焊、假焊的危害
由于回流焊接虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠(chǎng)的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費用。
二、出現回流焊接虛焊、假焊的原因
1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化
容易導致在回流焊接時(shí),錫膏在液化的狀態(tài)下,不能進(jìn)行充分浸潤焊盤(pán),并進(jìn)行爬錫,導致虛焊。
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節,由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因,導致少錫,從而使焊接時(shí),錫膏量不夠,不能充分焊接住元器件
3、溫度過(guò)高或過(guò)低
溫度太高,不僅焊錫產(chǎn)生流淌,而且加劇表面氧化速度,也可能產(chǎn)生虛焊。
4、錫膏熔點(diǎn)低
低溫錫膏,熔點(diǎn)比較低,而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數不同,時(shí)間長(cháng)了,伴隨著(zhù)元件工作溫度的變化,在熱脹冷縮的作用力下,就會(huì )產(chǎn)生虛焊現象。
5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏質(zhì)量不好,錫膏容易氧化、助焊劑的流失,都會(huì )直接影響錫膏的焊接性能,從導致虛焊/假焊。
三、回流焊接虛焊、假焊的解決方法
1、對元器件進(jìn)行防潮儲藏:
元器件放置空氣中時(shí)間過(guò)長(cháng),會(huì )導致元器件吸附水分、氧化,導致焊接過(guò)程元器件不能充分清除氧化物,進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此,PCBA加工廠(chǎng)都會(huì )配備烤箱,可以在焊接過(guò)程中對有水分的元器件進(jìn)行烘烤,替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏:
PCBA焊接過(guò)程中出現的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調整印刷參數:
虛焊和假焊問(wèn)題,很大部分是因為少錫,在印刷過(guò)程中要調整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過(guò)少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線(xiàn):
在進(jìn)行回流焊工序時(shí),要掌控好焊接的時(shí)間,在預熱區時(shí)間不夠,不能使助焊劑充分活化,清除焊接處的表面氧化物,在焊接區的時(shí)間過(guò)長(cháng)或者過(guò)短,都會(huì )引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設備:
選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備,當X-ray檢測設備可以通過(guò)檢測穿透物體的射線(xiàn)強度差異來(lái)檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分,檢測焊接品質(zhì),降低虛焊假焊不良品的流出。
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